小米Civi 4预计明年3月发布，搭载联发科天玑8300 Ultra芯片

最新消息显示，小米即将推出新机。根据手机中国的了解，有报道称小米Civi 4将搭载联发科8300 Ultra芯片，预计将在明年3月发布。

据外媒报道，小米正在积极研发小米Civi 4新款手机，其前代机型小米Civi 3于今年5月正式亮相。在今年9月的GSMA IMEI数据库中，出现了一款型号为24031PN0DC的智能手机，外媒在一份报告中指出，这很可能是小米Civi 4。

从那时起，小米Civi 4一直备受关注。近期，一位爆料者在社交平台上透露，小米Civi 4可能会搭载天玑8300 Ultra芯片，与即将推出的Redmi K70E手机相同。值得一提的是，天玑8300 Ultra是与天玑8300同系列的芯片，但根据小米和Redmi的需求进行了一些调整。而小米Civi 3则配备了天玑8200 Ultra芯片。

此外，有国内网友透露，小米Civi 4将“提速”，表明新机可能会以更快的研发和发布节奏亮相。此外，该机还可能采用后置豪威传感器，并对前置美颜灯进行升级。

目前，小米Civi 4的其他详细功能尚未公布，但型号“2403”表明小米计划在明年三月推出这款手机，依然聚焦于外观设计和美颜拍照等卖点。