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    小米Civi 4预计明年3月发布,搭载联发科天玑8300 Ultra芯片

    2023.11.29 | 李莫菲 | 91次围观

    最新消息显示,小米即将推出新机。根据手机中国的了解,有报道称小米Civi 4将搭载联发科8300 Ultra芯片,预计将在明年3月发布。

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    据外媒报道,小米正在积极研发小米Civi 4新款手机,其前代机型小米Civi 3于今年5月正式亮相。在今年9月的GSMA IMEI数据库中,出现了一款型号为24031PN0DC的智能手机,外媒在一份报告中指出,这很可能是小米Civi 4。


    从那时起,小米Civi 4一直备受关注。近期,一位爆料者在社交平台上透露,小米Civi 4可能会搭载天玑8300 Ultra芯片,与即将推出的Redmi K70E手机相同。值得一提的是,天玑8300 Ultra是与天玑8300同系列的芯片,但根据小米和Redmi的需求进行了一些调整。而小米Civi 3则配备了天玑8200 Ultra芯片。


    此外,有国内网友透露,小米Civi 4将“提速”,表明新机可能会以更快的研发和发布节奏亮相。此外,该机还可能采用后置豪威传感器,并对前置美颜灯进行升级。


    目前,小米Civi 4的其他详细功能尚未公布,但型号“2403”表明小米计划在明年三月推出这款手机,依然聚焦于外观设计和美颜拍照等卖点。


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